Helio X系列是聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片，自從Helio X30問市之后，聯(lián)發(fā)科再也沒有推出X系列新品。

　　12月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科對(duì)外表示雖然目前在市場(chǎng)布局以Helio P系列為主，但是先前停滯的旗艦處理器Helio X系列并非成為歷史，未來依然會(huì)根據(jù)實(shí)際情況發(fā)展Helio X系列。

　　遺憾的是，聯(lián)發(fā)科并未透露下一代Helio X系列芯片的詳細(xì)信息。

　　在2017年聯(lián)發(fā)科推出了Helio X30芯片，該芯片由魅族PRO 7系列首發(fā)，它基于10nm工藝制程打造，采用三叢十核架構(gòu)，具體包括兩顆Cortex A73、四顆Cortex A53和四顆Cortex A35。

　　這顆芯片鮮有廠商使用，除了魅族PRO 7、PRO 7 Plus外，還有美圖V6，該機(jī)同樣定位旗艦。

　　目前聯(lián)發(fā)科最新推出的芯片是Helio P90，其定位中端，它基于12nm工藝制程打造，它將兩顆強(qiáng)大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個(gè)八核叢集系統(tǒng)中，GPU為IMG Power VR GM 9446。