據(jù)媒體報道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣布，旗下手機將率先搭載Helio(曦力)P70芯片。

　　realme是OPPO在海外運營的子品牌，建立以來的成長非常迅速。

　　至于聯(lián)發(fā)科的Helio P70芯片，則發(fā)布于10月24日，定位中端，性能比P60提升13%。

　　具體來說，P70采用臺積電12nm FinFET工藝，CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成，GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。

　　P70內(nèi)建全網(wǎng)通較基帶，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200萬像素單攝像頭(或2400萬+1600萬像素雙攝)，至于AI單元/藍牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，則均未欠奉。

　　有趣的是，Madhav Sheth在推特與網(wǎng)友交流時還透露，VOOV閃充技術今后也會在realme機型上出現(xiàn)。