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HTC不放棄:默默研發(fā)驍龍855和5G手機(jī)

2018/09/10 15:10      快科技 萬南 [No.L001]


  資料顯示,北美市場第一臺4G手機(jī)是HTC聯(lián)合Verizon在市場推出的,然而這家“臺灣之光”企業(yè)在Sensation/XL(G14)觸及頂峰后,開始接連走下坡路。

  2011年4月,HTC股價最高達(dá)到1238.1新臺幣,目前僅剩39.9新臺幣,最高點(diǎn)到現(xiàn)在跌了97%……

  不過,手機(jī)業(yè)務(wù),HTC并未打算放棄。

  據(jù)外媒報道,HTC高級射頻工程師Kevin Duo在LinkedIn檔案中透露,驍龍855、驍龍835(MSM8998)外掛X50 5G基帶等平臺都在開發(fā)中。

  從高通釋放的信號來看,下一代旗艦SoC“驍龍855/驍龍8150”并不會集成5G基帶,而是需要外掛。前者預(yù)計內(nèi)建下載速率2Gbps的X24基帶并采用7nm工藝。

  目前,唯一一款使用驍龍835外掛X50實(shí)現(xiàn)5G的手機(jī)是Moto Z3。

  按計劃,高通將在今年第四季度公布“驍龍855/驍龍8150”的詳細(xì)規(guī)格信息,三星Galaxy S10有望在明年1月9日首發(fā)。

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