12月6日消息，高通在驍龍技術(shù)峰會上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相。

　　高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續(xù)有終端廠商跟進。

　　不只是高通，聯(lián)發(fā)科也加入了5G領(lǐng)域的競爭。今天聯(lián)發(fā)科官方微博宣布，聯(lián)發(fā)科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見面。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70支持5G各項關(guān)鍵技術(shù)，是一款獨立的5G基帶芯片，可實現(xiàn)更快連接速度、更低功耗和更優(yōu)參考設(shè)計，從而打造5G時代高速網(wǎng)絡(luò)體驗。

　　官方介紹，作為“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設(shè)計，包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。