近日，據(jù)外媒報(bào)道，高通CEO Steve Mollenkopf在采訪中表示，在專利問(wèn)題上大打出手的高通與蘋(píng)果這兩家公司，正站在解決問(wèn)題的“門(mén)口”外，暗示兩家公司即將就專利訴訟進(jìn)行和解。

　　“我們確實(shí)正在以公司的名義進(jìn)行談判。”高通CEO接受專訪時(shí)表示。

　　自2017年初開(kāi)始，蘋(píng)果與高通就基帶專利展開(kāi)了激烈而且持久的對(duì)抗糾紛，為此蘋(píng)果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對(duì)此高通對(duì)蘋(píng)果索賠70億美元專利費(fèi)用。

　　“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對(duì)此我們看不到任何的不同之處，”高通CEO說(shuō)：“我們和每個(gè)人合作，我們也很樂(lè)意與蘋(píng)果合作。”

　　當(dāng)主持人開(kāi)玩笑稱想要一臺(tái)采用高通5G基帶的iPhone時(shí)，高通CEO表示：“我們也同樣希望(We do, too)。”