5G時代已經(jīng)到來了，而對于5G手機來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號為Helio M70。

　　聯(lián)發(fā)科早在今年6月初的臺北電腦展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型機，近日終于正式亮劍，公布了這款5G基帶的詳情。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設(shè)計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。

　　它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(wǎng)(SA)、非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達5Gbps。

　　值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G基帶。

　　目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。

　　聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯(lián)發(fā)科5G平臺手機就得2020年了。