市調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 于近日公布了 2023 年第二季度全球智能手機(jī) AP 處理器份額，其中聯(lián)發(fā)科自 2020 年第三季度以來(lái)，已經(jīng)連續(xù) 3 年穩(wěn)居第一名。

　　IT之家附 2023 年 Q2 各廠商份額：

　　聯(lián)發(fā)科 30%　　高通 29%　　蘋(píng)果 19%　　紫光展銳 15%　　三星 7%

　　Counterpoint 分析稱，聯(lián)發(fā)科的出貨量在 2023 年第二季度略有增長(zhǎng)，庫(kù)存水平下降，入門(mén)級(jí) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。該廠商在中低端市場(chǎng)推出的新智能手機(jī)增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量，天璣 9200 Plus 被添加到高級(jí)級(jí)別。

　　Counterpoint 表示，由于三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)廠商采用驍龍 8 Gen 2 處理器，高通公司在 2023 年第二季度的出貨量有所增加。三星 Galaxy Z Flip 5 和 Galaxy Fold 5 系列的推出也為這一增長(zhǎng)作出了貢獻(xiàn)。此外，高通公司更新了驍龍 7 Gen 1、驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1 系列，奪回了部分份額。

　　三星的 AP 出貨量在 2023 年第二季度有所增長(zhǎng)。Exynos 1330 和 1380 的推出為低端和中高端市場(chǎng)增加了銷量。蘋(píng)果公司則由于季節(jié)性因素，在 2023 年第二季度的銷售額有所下降。

　　Counterpoint 還表示，紫光展銳的出貨量在第一季度疲軟后，于 2023 年第二季度增長(zhǎng)。2023 年下半年，隨著入門(mén)級(jí) 5G 智能手機(jī)在歐洲等地區(qū)的普及，該公司還將獲得一些份額。

　　參考

　　全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP) 市場(chǎng)份額：按季度