手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了自主結(jié)算的6月營收數(shù)據(jù)，6月實現(xiàn)營收382億(新臺幣，下同)，同比下降25.1%，但環(huán)比增長21.1%。

　　前六月累計實現(xiàn)營收1937億，同比下降35%。其中，第二季度營收981億，符合預(yù)期，環(huán)比第一季度增長2.59%。

　　同時，手機市場仍然較聯(lián)發(fā)科預(yù)估更為嚴(yán)峻，尤其在中低端手機需求疲軟。聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機出貨量為11億部，相比去年依然有兩位數(shù)的下降。聯(lián)發(fā)科約50%營收比重與手機相關(guān)，手機銷量下降除了市場疲弱，也反映了產(chǎn)業(yè)競爭越趨嚴(yán)重的狀況。

　　手機市場最壞的時期已經(jīng)過去，但整體依然不景氣，下半年預(yù)計處于弱勢恢復(fù)狀態(tài)。

　　當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科積極布局車用芯片市場，將開發(fā)整合英偉達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統(tǒng)單晶片。隨著5G滲透率持續(xù)加深，將在未來貢獻營收成長動能。