今年是Intel成立50周年，然而，亦是“多事之秋”。

　　比如半導體“一哥”(按收入)的位置被三星搶走、桌面和服務器市場CPU的份額遭AMD猛烈沖擊，還有一點，熔斷/幽靈/L1TF等底層安全漏洞讓用戶對其產品“質量”的信任產生了動搖。

　　對此漏洞問題，用戶比較大的槽點就是當下軟修復所造成的性能損失。對此，Intel曾強調，今年底服務器平臺的新Xeon(Cascade Lake)和消費級Cannon Lake將從底層免疫。

　　在Hotchips“硬核”大會迎來最后一天之際，Anandtech曝光了Intel的PPT，嚴格來說，Intel的所謂“硬件級防御”的說法依然片面。

　　從圖中可知，基于側信道的推測執(zhí)行攻擊主要有五種形態(tài)，包括熔斷/幽靈(含變體)以及L1TF(一級緩存終端故障)，即便是尚未發(fā)布的Cascade Lake處理器(新至強)，也僅僅在V3(幽靈)和V5(L1TF)上實現(xiàn)了硬件免疫，V1/V2/V4仍需要操作系統(tǒng)/虛擬機管理器、固件(主板BIOS)等升級來防御。

　　因此，Intel所謂的性能拉回正軌的說法似乎還存在變數(shù)。

　　Cascade Lake其它特性：

　　按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP(現(xiàn)款Xeon可擴展處理器)同屬Purely Platform，接口完全兼容。規(guī)格方面，互聯(lián)架構、最高28核56線程、48條PCIe通道、6通道DDR4內存等都保持一致。

　　當然，Cascade Lake會支持一種新擴展指令集AVX512_VNNI用于加速深度計算和AI相關負載。另外，Cascade Lake將率先支持Optane非易失DIMM內存條，單通道(128G LRDIMM+512GB Optane)，也就是單路處理器平臺最大3840GB。

　　根據(jù)Intel Business官推，傲騰非易失性DIMM內存條(128GB/256GB/512GB)已經(jīng)在8月份開始出貨了。