AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍?zhí)幚砥�，不過雖然有12nm工藝、Zen+架構(gòu)，但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”，大招還在后頭，明年7nm工藝、Zen2架構(gòu)的全新一代，必然會有截然不同的面貌。

　　根據(jù)目前的傳聞，Zen2架構(gòu)將在IPC(每時鐘周期指令數(shù))指標(biāo)上提升10-15%，可以簡單地理解為純架構(gòu)性能可以提升這么多。

　　Zen架構(gòu)雖然很優(yōu)秀，不過相比于Intel最新酷睿，仍然略遜一籌，再加上工藝限制，頻率無法做到太高，導(dǎo)致單線程、單核心性能還是相對差一點，只能通過更多核心和線程來彌補。

　　不過AMD也早就明確表示，隨著對Zen架構(gòu)的深入挖掘，后續(xù)還會不斷釋放前列，至少會推進到Zen5，工藝方面也相當(dāng)激進，將跨過10nm而直奔7nm。

　　作為代工廠的GlobalFoundries尚未公布其7nm工藝的具體提升幅度，但是可以參考一下臺積電，對比10nm可以帶來60%的晶體管密度提升、20%的頻率提升或者40%的功耗降低，GF 7nm必然也值得期待。

　　微星此前放出的一段宣傳視頻已經(jīng)暗示，AMD AM4主流平臺會增加核心數(shù)，超過目前的8個，而新的說法稱，AMD AM4平臺在7nm Zen2時代會有最多16個核心(32個線程)!

　　AMD Zen架構(gòu)采用CCX模塊化設(shè)計，每個CCX模塊目前是4個核心，而消息稱，下一代將翻番為8個核心，因此仍然只要兩個模塊，就能達成16核心(四個模塊就得膠水封裝了)。

　　一般用戶似乎根本用不到16核心32線程，不過一方面，這可以讓AMD繼續(xù)保持巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢，另一方面將16核心引入到價格更低的主流市場，也更有利于發(fā)燒友、內(nèi)容創(chuàng)作用戶降低平臺成本。

　　不過奇怪的是，ThreadRipper線程撕裂者發(fā)燒平臺不會太激進，明年(第三代)還是維持最多32核心。

　　服務(wù)器數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的EPYC霄龍也將在明年推進到7nm Zen2，最多核心數(shù)量也因此翻番到64個(128線程)。

　　據(jù)說，某服務(wù)器廠商在看到了第二代EPYC平臺的樣品后直呼太可怕了，因為新一代單路性能已經(jīng)可以媲美這一代的雙路!

　　銳龍、線程撕裂者、霄龍都不會改變封裝接口，下一代分別還是AM4、TR4、SP3，不過為了滿足更多核心的需求，內(nèi)存方面會有“秘密武器”，目前看至少會在頻率上非常激進，甚至不排除主流上四通道。