芯問科技完成數(shù)千萬元天使輪融資

　　近日，集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同服務平臺芯問科技宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，投資方包括熙誠致遠和君茂資本。

　　此次融資資金將主要用于加速芯問科技IC設計平臺產(chǎn)品的迭代和市場推廣，進一步提升平臺在集成電路領(lǐng)域的服務能力。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯問科技憑借其協(xié)同服務平臺的優(yōu)勢，有望在行業(yè)中占據(jù)更重要的位置，為更多企業(yè)提供高效解決方案。

　　作為一家專注于集成電路和人工智能領(lǐng)域的企業(yè)，芯問科技致力于為行業(yè)提供專業(yè)服務，解決企業(yè)管理難題，推動高科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。

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