投資界(ID：pedaily2012)2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設(shè)計平臺產(chǎn)品的迭代和市場推廣。

　　芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團隊成員來自于北京理工大學。公司突破國外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過打造“國產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計和供應鏈平臺”，賦能和助力芯片設(shè)計企業(yè)和科研機構(gòu)快速實現(xiàn)產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。

　　熙誠致遠合伙人王博表示：在AI產(chǎn)業(yè)迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加速。芯問科技作為一站式芯片設(shè)計和供應鏈服務平臺，憑借高效整合能力、深厚技術(shù)積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導體產(chǎn)業(yè)賦能平臺。該平臺助力國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)和科研團隊實現(xiàn)技術(shù)儲備與產(chǎn)品量產(chǎn)，具備高效率、高質(zhì)量、低成本的特點，這是國內(nèi)現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的核心能力，是大有可為的賽道。希望芯問科技持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動，深化與各方合作，推動芯片技術(shù)國產(chǎn)化和半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。