集邦咨詢(TrendForce)近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。

　　英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。

　　集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非�？春� GB200，預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。

　　英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB200 以及 B100 等產(chǎn)品，但上游晶圓封裝方面須進(jìn)一步采用更復(fù)雜高精度需求的 CoWoS-L 技術(shù)，驗(yàn)證測試過程將較為耗時(shí)，因此集邦咨詢認(rèn)為相關(guān)產(chǎn)品要等到今年第 4 季度或者明年年初才開始放量。

　　CoWoS 方面，由于英偉達(dá)的 B 系列包含 GB200、B100、B200 等將耗費(fèi)更多 CoWoS 產(chǎn)能，臺(tái)積電(TSMC)亦提升 2024 全年 CoWoS 產(chǎn)能需求，預(yù)估至年底每月產(chǎn)能將逼近 4 萬，相較 2023 年總產(chǎn)能提升逾 150%。

　　此外報(bào)告認(rèn)為英偉達(dá)和 AI 發(fā)展，HBM3e 于下半年成為市場主流。該機(jī)構(gòu)預(yù)估英偉達(dá)今年下半年開始擴(kuò)大出貨搭載 HBM3e 的 H200，取代 *** 成為主流，隨后 GB200 及 B100 等亦將采用 HBM3e。