2018年06月25日，根據(jù)最新的消息顯示，微軟似乎正在考慮在未來的AR和VR設(shè)備，以及桌面PC上采用高通最新的Windows on ARM芯片“驍龍1000”。

　　高通已經(jīng)計(jì)劃進(jìn)軍x86 PC領(lǐng)域。Windows on ARM已經(jīng)在發(fā)生，諸如華碩“Primus”這樣的設(shè)備甚至在生產(chǎn)階段就已經(jīng)是如此。知名爆料人，WinFuture站長Roland Quandtt日前公布了更多關(guān)于“驍龍1000”的信息。

　　其顯示，高通最新的Windows on ARM芯片在內(nèi)部的代號(hào)為SDM1000，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存，SoC的封裝尺寸是20x15mm。WinFuture在另外一篇專門的文章指出，根據(jù)一位高級(jí)工程師在LinkedIn更新的資料，高通已經(jīng)在各種設(shè)備上測(cè)試了這枚芯片設(shè)備，包括桌面，Andromeda和HoloLens AR/VR/混合現(xiàn)實(shí)。

　　考慮到高通似乎正在加倍押寶ARM以供Windows使用，這一事情的發(fā)展確實(shí)十分合理。除了最初用于早期開發(fā)工作的驍龍835之外，現(xiàn)在還有一款驍龍850，以及驍龍1000。后者似乎特別有趣，因?yàn)樗�是針�?duì)Windows環(huán)境，并且直接對(duì)標(biāo)英特爾的低功耗陣容。除了最初的6.5W TDP版本之外，驍龍1000同時(shí)出現(xiàn)在更強(qiáng)大的12W封裝中。

　　就原始功耗而言，這應(yīng)該大致能匹配英特爾的U系列，比如8250U和8550U，而且毫無疑問，微軟正嘗試將相關(guān)的芯片用于更高的工作負(fù)載，比如AR和VR。招聘啟事的桌面部分的確出現(xiàn)了更多的驚喜。不過，我們可以很容易地看到驍龍1000，或者類似的芯片進(jìn)入未來的英特爾NUC。