2025/06/17 14:21 IT產業(yè)網(wǎng)
近日,專注于磷化銦單晶產品研發(fā)的中砥半導體宣布完成天使輪融資。
磷化銦作為半導體材料的關鍵組成部分,在高速通信和芯片制造中具有重要應用價值。
此次融資將為中砥半導體的研發(fā)投入和市場拓展提供有力支持,進一步鞏固其在高端材料領域的競爭力。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
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