在事實(shí)性曝光 2 個(gè)月后，小米 15S Pro 及其首發(fā)搭載的自研 SoC——玄戒 O1，終于要來(lái)了。

　　5 月 19 日上午，雷軍在微博正式官宣小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔「5 月 22 日晚」，并將推出手機(jī) SoC 芯片小米玄戒 O1、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、小米* SUV 小米 Yu7 等重磅新品。

　　但需要注意的是，小米玄戒 O1 被雷軍放在了*位，隨后雷軍還針對(duì)玄戒 O1 單獨(dú)發(fā)布了一篇文章，足見(jiàn)其戰(zhàn)略定位之高。

　　也不難理解，芯片之于手機(jī)的重要性早已不言而喻，雷軍在發(fā)文中就說(shuō)到：「小米一直有顆『芯片夢(mèng)』，因?yàn)�，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。」

　　而與 2017 年那顆澎湃 S1 不同，玄戒 O1 不只是一次「試水」，也不僅是小米時(shí)隔八年再次挑戰(zhàn)了「自研手機(jī) SoC」這塊最硬的骨頭，更像是一次全棧自研、押注高端、生態(tài)融合的全面攻堅(jiān)。

　　按照目前小米官方放出的信息，玄戒 O1 基于臺(tái)積電第二代 3nm 工藝打造，集成了高達(dá) 190 億個(gè)晶體管，包括 CPU、GPU 以及 NPU。但玄戒 O1 真正值得關(guān)注的，不只是這些。

　　從雷軍發(fā)言、配置規(guī)格以及跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，小米顯然是想在性能、能效與體驗(yàn)融合上，挑戰(zhàn)高通驍龍與聯(lián)發(fā)科天璣的旗艦芯片地位。

　　尤其是在 AI 大模型重新定義智能設(shè)備的當(dāng)下，一顆 SoC 芯片的重要性，早已不止于跑分與功耗。它是戰(zhàn)略制高點(diǎn)，是生態(tài)中樞，也是投入門檻最高、門檻壁壘*的核心技術(shù)之一。

　　從這個(gè)角度來(lái)看，雷軍這次，賭上的不只是自研芯片，還是小米的未來(lái)。但玄戒 O1，真的值得小米押下重注、值得我們翹首以待嗎?

　　01

　　對(duì)標(biāo)旗艦芯，

　　玄戒 O1強(qiáng)在哪、差在哪？

　　現(xiàn)在來(lái)看，玄戒 O1 在這場(chǎng)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)的「主角地位」早已確立。但要真正理解它的含金量，僅靠情緒是不夠的，還得看參數(shù)、看架構(gòu)、看對(duì)手。

　　正如小米總結(jié)上一次澎湃 S1 的教訓(xùn)，發(fā)現(xiàn)只有造「高端旗艦 SoC」才有出路，所以玄戒立項(xiàng)之初的目標(biāo)就是「采用最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、*梯隊(duì)的性能與能效」。

　　具體到今天，小米玄戒 O1 的對(duì)手，毫無(wú)疑問(wèn)就是剛剛發(fā)布的兩款安卓陣營(yíng)最新一代的旗艦芯片：

　　驍龍 8 Elite 和天璣 9400。

　　從目前小米披露與多方消息綜合來(lái)看，坦率地講，玄戒 O1 確實(shí)擁有「掰一掰手腕」的潛力。至少?gòu)暮诵囊?guī)格和配置來(lái)看，玄戒 O1 有過(guò)之而無(wú)不及。

　　在工藝制程上，玄戒 O1 采用了和天璣 9400 一樣的臺(tái)積電第二代 3nm(N3E)工藝，雖然沒(méi)有用上驍龍 8 Elite 和蘋果 A18 Pro 同款的臺(tái)積電第三代 3nm(N3P)工藝，但毫無(wú)疑問(wèn)達(dá)到了「旗艦」標(biāo)準(zhǔn)。

　　與此同時(shí)，玄戒 O1 號(hào)稱集成了約 190 億個(gè)晶體管，與蘋果 A17 Pro 基本持平，已經(jīng)相當(dāng)了不起。但在安卓陣營(yíng)這邊，相比上一代天璣 9300 的 227 億個(gè)晶體管數(shù)量，顯然還有一定差距。

　　作為芯片「計(jì)算」*層的邏輯，晶體管(開(kāi)關(guān)代表「0」和「1」)數(shù)量當(dāng)然是性能的核心基礎(chǔ)之一，但也并非決定。至少每一代的架構(gòu)，同樣在很大程度上影響一款芯片的性能和能效。

　　從目前流出的跑分以及傳聞來(lái)看，基本可以確定，玄戒 O1 在 CPU 方面采用了「2+2+4+2」四叢集架構(gòu)——2 × Cortex-X925 3.9GHz 超大核 + 2 × Cortex-A725 3.4GHz 大核 + 4 x Cortex-A725 1.9GHz 大核 + 2 × Cortex-A520 1.8GHz 小核，并且超大核配備 2MB L2 緩存，大核配備 1MB L2 緩存。

　　2 個(gè) Cortex-X925 超大核，足夠大的緩存，這些豪華配置再加上拉得更高的頻率，也難怪在 Geekbench 6 跑分上能夠直接比肩高通和聯(lián)發(fā)科的最新一代旗艦芯片。

　　GPU 方面，玄戒 O1 傳聞采用了 Immortalis-G925 GPU 16 核版本，比天璣 9400 采用的 12 核 Immortalis-G925 GPU 規(guī)模更大。

　　對(duì)比來(lái)看，玄戒 O1 至少在堆料上非常足，但并沒(méi)有跟進(jìn)「全大核」的趨勢(shì)之中，仍然保留了兩顆 A520 小核。如果架構(gòu)和核心信息無(wú)誤，大概率還是規(guī)劃節(jié)奏上的原因。畢竟今天來(lái)看，小核的存在對(duì)于實(shí)際體驗(yàn)而言，確實(shí)沒(méi)有改進(jìn)的價(jià)值。事實(shí)上早在去年的報(bào)道中，雷科技就指出了「全大核」架構(gòu)在今天優(yōu)勢(shì)，這里就不再展開(kāi)。

　　而據(jù)雷軍透露，玄戒項(xiàng)目與造車一樣立項(xiàng)于 2021 年。此外，去年 10 月北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局還在北京衛(wèi)視透露，小米成功流片「國(guó)內(nèi)* 3nm 工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片」，基本可以確定就是玄戒 O1。再往前推導(dǎo)，玄戒 O1 確立架構(gòu)的時(shí)間可能要早于高通、聯(lián)發(fā)科的集體「全大核」化。

　　但話說(shuō)回來(lái)，小米能在*次正式重返手機(jī) SoC 戰(zhàn)場(chǎng)，就交出這樣一份技術(shù)答卷，完全可以說(shuō)是驚喜，甚至稱得上「平地起驚雷」。

　　不過(guò) SoC 從紙面參數(shù)到終端體驗(yàn)，中間仍隔著系統(tǒng)調(diào)校、生態(tài)協(xié)同、功耗控制、散熱設(shè)計(jì)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相比深耕多年的高通和聯(lián)發(fā)科，小米尚處于*款大芯片量產(chǎn)落地階段，經(jīng)驗(yàn)不足帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

　　反過(guò)來(lái)，我們也要意識(shí)到軟硬件垂直整合的巨大潛力，對(duì)于實(shí)際體驗(yàn)有著決定性的影響。換言之，小米 15S Pro 并不是僅僅依賴于硬件上的比拼，關(guān)鍵還有小米對(duì)于「芯片」玄戒 O1 和「系統(tǒng)」澎湃 OS 的深入挖掘和優(yōu)化程度。

　　至于玄戒 O1 是否能在真實(shí)體驗(yàn)中擊敗高通和聯(lián)發(fā)科，還需要發(fā)布會(huì)與后續(xù)實(shí)測(cè)給出答案。但毫無(wú)疑問(wèn)，它已經(jīng)是小米在芯片戰(zhàn)略上，邁出的最有價(jià)值的一步。

　　02

　　漫漫造芯長(zhǎng)路，

　　小米押對(duì)了嗎？

　　小米是做過(guò)手機(jī) SoC 的，然后 2017 年推出的澎湃 S1，制程工藝落后了 4-5 年，基帶也有巨大的鴻溝，具體到產(chǎn)品體驗(yàn)上更是高下立判，這些都讓澎湃 S2 變得遙遙無(wú)期。

　　痛定思痛，小米改變了之前自研芯片的戰(zhàn)略，就像小米集團(tuán)總裁盧偉冰說(shuō)的，明白了「芯片投資的復(fù)雜性和長(zhǎng)期性」。

　　從結(jié)果來(lái)看，小米選擇從澎湃 C1、澎湃 P1 等各種小芯片做起，同時(shí)通過(guò)大量芯片相關(guān)投資布局，在積蓄經(jīng)驗(yàn)和能力的同時(shí)，「預(yù)謀」重回自研手機(jī) SoC。雷科技在 《谷歌、小米和OV自研芯片，誰(shuí)的贏面更大?》一文中就將其比喻為：

　　農(nóng)村包圍城市。

　　小米也承認(rèn)過(guò)這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。在 2021 年央視紀(jì)錄片《強(qiáng)國(guó)基石》中，小米 ISP 芯片架構(gòu)師左坤隆其實(shí)就透露了，小米將以 ISP 作為自研芯片的起點(diǎn)，重新回到自研 SoC 的道路上。

　　按照雷軍的透露，從 2021 年初到今年 4 月，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135 億人民幣，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò) 2500 人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入也將超過(guò) 60 億元。正是這種資源配置與戰(zhàn)略定力，才讓玄戒 O1 有機(jī)會(huì)成為了小米首次真正意義上自研 SoC 芯片的成果，而不是像當(dāng)年的澎湃 S1 那樣「雷聲大、雨點(diǎn)小」。

　　更關(guān)鍵的是，這顆芯片并不是孤立存在，今天小米已經(jīng)在高端手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，小米汽車勢(shì)頭繼續(xù)高昂。

　　所以今天來(lái)看，玄戒 O1 并不是一場(chǎng)孤注一擲的豪賭，而更像是一次水到渠成的戰(zhàn)略兌現(xiàn)——前有經(jīng)驗(yàn)反思，中有能力積累，后有生態(tài)整合，小米沒(méi)有選擇捷徑，而是走了一條更扎實(shí)的路線。

　　當(dāng)然，芯片是一場(chǎng)長(zhǎng)跑。玄戒 O1 更多只能說(shuō)明小米在這條路上終于跑通了*圈。但下一步如何迭代?如何提升指令集架構(gòu)、IP 核自研能力，甚至如何打造生態(tài)開(kāi)發(fā)者平臺(tái)?都是擺在小米面前的問(wèn)題。

　　但無(wú)論如何，小米這次是真的邁進(jìn)來(lái)了。而對(duì)于整個(gè)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這也是繼華為之后，第二家真正將搭載自研高端手機(jī) SoC 的手機(jī)廠商。這一點(diǎn)，已經(jīng)足夠重要。