投資界(ID：pedaily2012)5月16日消息，近日，和騁新材料科技(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱“和騁科技”)官宣完成新一輪數(shù)千萬(wàn)元融資，此次融資引入了建發(fā)新興投資、國(guó)泰海通、匯川產(chǎn)投、申能誠(chéng)毅、高瓴創(chuàng)投、錦冠資本、璀璨資本等投資機(jī)構(gòu)(排名不分先后)，老股東聚合資本也再度加碼。

　　和騁科技目前的業(yè)務(wù)主要集中在導(dǎo)電環(huán)、浸漬樹脂、XPIN焊接點(diǎn)涂敷膠、透氣閥等未被滿足和關(guān)鍵卡脖子的領(lǐng)域。這些產(chǎn)品在變頻電機(jī)行業(yè)中具有重要的作用和廣泛的應(yīng)用前景。新注入的資金將主要用于研發(fā)和擴(kuò)大再生產(chǎn)，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司將加大研發(fā)投入，進(jìn)行前瞻性布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量，以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，通過擴(kuò)大再生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)公司的市場(chǎng)拓展能力。