投資界(ID：pedaily2012)11月30日消息，昨日，廣州粵芯半導體技術有限公司(簡稱：粵芯半導體)宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。這是粵芯半導體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

　　據(jù)悉，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設，前一次融資亦用于該新項目。8月18日，粵芯半導體三期項目正式啟動建設，總投資162.5億元，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線，力爭在2024年建成投產(chǎn)，預計到2025年粵芯半導體將實現(xiàn)月產(chǎn)能12萬片。