2019年03月07日，正申請上市科創(chuàng)版的虛擬現(xiàn)實技術(shù)廠商大朋VR今晚宣布，已經(jīng)完成了新一輪的數(shù)千萬元融資，但沒有透露具體融資數(shù)額以及本輪的參與投資者。本輪融資資金已經(jīng)入賬，將逐步投入到公司運營、研發(fā)和業(yè)務(wù)開拓中。

　　大朋VR表示，公司將進(jìn)一步聚焦VR核心技術(shù)、軟硬件產(chǎn)品研發(fā)和VR內(nèi)容生態(tài)建設(shè)，鞏固在市場和行業(yè)開拓方面技術(shù)壁壘優(yōu)勢。

　　大朋VR目前產(chǎn)品線有PC VR以及VR一體機，而最新的產(chǎn)品是于今年1月推出的搭載高通驍龍XR1芯片的VR一體機P2，相比前一代P1性能提升了300%，重量減輕了20%，續(xù)航提升到5個小時。 大朋VR稱，計劃在3月份發(fā)貨的P2已經(jīng)成功收獲大量海外行業(yè)訂單和國內(nèi)紅色教育訂單。

　　大朋VR還計劃在今年更新其他系列產(chǎn)品陣營，透露說已經(jīng)在內(nèi)測全新的4K超清版PC VR 頭顯，下半年將推出新品M3。