從微軟近期送出的邀請函來看，讓人期待了很久的HoloLens 2似乎終于將在下月與大家見面了。據(jù)悉微軟的CEO Satya Nadella、CVP Julia White 和密切參與了微軟的AR和VR項(xiàng)目并在2015年向世界介紹了最初HoloLens的Alex Kipman都將會在2月24日一同主持今年的微軟MWC發(fā)布會，屆時(shí)HoloLens 2亮相的機(jī)會很大，而且就算HoloLens 2沒有出現(xiàn)，Kipman 的在場至少也意味著微軟官方將會分享一些微軟在MR方面深耕的最新進(jìn)展吧。

　　根據(jù)之前的消息，HoloLens 2原計(jì)劃就是在去年末或今年初這一個(gè)時(shí)間段內(nèi)發(fā)布。傳聞稱微軟此次將會為HoloLens搭載高通的XR1芯片來驅(qū)動設(shè)備，且新品將支持最高達(dá)4K@60fps的影像，而且還將加入3D覆蓋和指向性音頻特性。

　　除此之外HoloLens 2還可能會搭載一顆專門的人工智能芯片，用以應(yīng)對更復(fù)雜更多遍的場景與應(yīng)用，同時(shí)微軟之前還承諾過新款HoloLens在配戴的舒適程度上也會有所提升。