消息稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)獲得臺(tái)灣主管部門(mén)的批準(zhǔn)，將在2020年動(dòng)工開(kāi)始3nm晶元的研發(fā)，并于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　前不久，三星曾對(duì)外宣布，他們已經(jīng)完成了3nm晶元的驗(yàn)證工作，并爭(zhēng)取在2020年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。但實(shí)際上，三星此前在工藝升級(jí)時(shí)經(jīng)常有走錯(cuò)方向從而反復(fù)的事情發(fā)生，其是否能在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)3nm的規(guī)模應(yīng)用還是未知之?dāng)?shù)。而目前三星最新的旗艦芯片Exynos 9820所采用的還是8nm工藝，想要跨越7nm和5nm，實(shí)現(xiàn)3nm確實(shí)是一件難事。

　　臺(tái)積電方面，業(yè)內(nèi)也普遍持不看好態(tài)度。除技術(shù)、設(shè)計(jì)、工藝外，實(shí)現(xiàn)3nm對(duì)水電資源的消耗也非常的大。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士稱(chēng)，因?yàn)镋UV非常耗電，紫外光極易被吸收，僅13.5nm的最終轉(zhuǎn)換率也只有0.02%，即便是ASML的EUV光刻機(jī)，一天所消耗的電資源就達(dá)3萬(wàn)度。

　　除此之外，實(shí)現(xiàn)3nm的資金投入也非常的大。相關(guān)人士估算，僅在工廠建設(shè)方面，就至少要投入200億美元。較之三星，臺(tái)積電在資金實(shí)力方面確實(shí)還稍稍落后。

　　實(shí)際上，目前并沒(méi)有任何一家公司可以具體說(shuō)明3nm工藝將給芯片和搭載該芯片的設(shè)備帶去哪些變化。但有一點(diǎn)可以確認(rèn)的是，其在性能提升和功耗降低方面將有質(zhì)的提升。

　　從當(dāng)前的芯片應(yīng)用上看，智能手機(jī)方面，已經(jīng)應(yīng)用的最先進(jìn)芯片制成為7nm，但目前只有蘋(píng)果的A12/A12X和華為的麒麟980兩款。但最新發(fā)布的驍龍855也是7nm工藝，所以預(yù)計(jì)到明年7nm將成為高端智能手機(jī)的主流。

　　雖然此前業(yè)內(nèi)有質(zhì)疑稱(chēng)，智能手機(jī)芯片是否真的需要達(dá)到5nm甚至3nm，但不可否認(rèn)的是，工藝的進(jìn)步對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是極有意義且具有推進(jìn)作用的。

　　而除智能手機(jī)之外，AMD此前也宣布明年將退出7nm電腦處理器，英特爾也有消息稱(chēng)將正式發(fā)布跳票已久的10nm芯片。可以預(yù)測(cè)，工藝的進(jìn)步在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將成為各大芯片廠商的戰(zhàn)略重點(diǎn)。