本周，Intel舉辦了Supercomputing 2018活動(dòng)，并宣布了Cascade Lake advanced performance(Cascade Lake-AP)處理器，用于高性能計(jì)算、AI相關(guān)負(fù)載等領(lǐng)域。

　　Cascade Lake-AP屬于Intel Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展家族)，是兩顆Cascade Lake-SP整合封裝而成，最多48核心96線程，也就是內(nèi)部包含兩顆24核心48線程芯片。

　　Intel方面現(xiàn)在公布了Cascade Lake-AP的更多基準(zhǔn)性能測(cè)試成績(jī)，對(duì)比AMD雙路EPYC-7601(32C64T)處理器，其中Linpack線代計(jì)算提高了3.4倍，YASK (ISO 3DFD，HPC內(nèi)核調(diào)優(yōu))快了3.1倍，NAMD (APOA1，分子動(dòng)力學(xué))提高2.1倍，Stream Triad內(nèi)存帶寬提升了1.3倍等。

　　對(duì)比自家的雙路Xeon鉑金8180(28核)，單位時(shí)間內(nèi)圖片處理速度提高了17倍。

　　Intel計(jì)劃明年上半年推出Cascade Lake-AP，年底前實(shí)現(xiàn)Cascade Lake-SP的發(fā)貨。

　　不過，Cascade Lake包括下下代至強(qiáng)Cooper Lake仍舊是14nm工藝，2020年的Ice Lake才會(huì)升級(jí)到10nm。也就是說在整個(gè)2019年，新至強(qiáng)都不得不面臨和AMD 7nm EPYC 2代競(jìng)爭(zhēng)的局面。