Intel近日一口氣發(fā)布了九代酷睿主流平臺(tái)、九代酷睿X發(fā)燒平臺(tái)，以及一款特殊的28核心56線程工作站級(jí)新品Xeon W-3175X，也就是曾經(jīng)在六月初臺(tái)北電腦展上展示過(guò)、全核超頻到5GHz的神U。

　　Xeon W-3175X仍然是14nm工藝、Skylake-SP架構(gòu)，三級(jí)緩存38.5MB，基準(zhǔn)頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，第一款開(kāi)放倍頻、可以自由超頻的Xeon，內(nèi)存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)、RAS特性，熱設(shè)計(jì)功耗255W。

　　我們知道，九代酷睿、酷睿X已經(jīng)全面升級(jí)內(nèi)部散熱材質(zhì)，拋棄普通硅脂而換為高級(jí)釬焊，更有利于持續(xù)高頻運(yùn)行、降低核心溫度、提升超頻。

　　那么這個(gè)28核心的Xeon W-3175X呢?Intel一位發(fā)言人近日接受外媒采訪時(shí)確認(rèn)，它內(nèi)部并不是釬焊，而依然是硅脂!

　　如此多核心如此高功耗的情況下依然用硅脂，實(shí)在理解不能。面對(duì)AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。

　　另外，由于架構(gòu)緣故，Xeon W-3175X的幽靈和熔斷安全漏洞都沒(méi)有在硬件上修復(fù)，必須更新BIOS、打補(bǔ)丁。