2018年08月15日，微軟預(yù)計將在2019年Q1季度發(fā)售新版本的HoloLens頭顯，但我們至今都不太清楚這款設(shè)備的樣子。但根據(jù)于2018年3月30日申請的專利“AUGMENTED REALITY SYSTEM EYE RELIEF ADJUSTMENT MECHANISM”，我們或許已經(jīng)知曉了這款設(shè)備的外觀。

　　專利主要描述了一種可以自動向前和向后移動目鏡的機(jī)械裝置，圖中3792即為改變的距離。但更有趣的是圖片本身，我們看到了一款比HoloLens 1.0更小和更輕的設(shè)備。與1.0版本不同，所有電子設(shè)備和電池組件都包含在目鏡之中，而且條帶看起來更像是標(biāo)準(zhǔn)的VR頭顯。

　　這一設(shè)備的首發(fā)明者是微軟的首席機(jī)械工程師Errol Tazbaz。值得一提的是，他曾參與Surface Book鉸鏈的開發(fā)。

　　下一版本的HoloLens搭載優(yōu)化的全息處理組件，支持更多的AI功能，同時配備了優(yōu)化的類Kinext深度攝像頭。微軟的主要挑戰(zhàn)是提高視場。原有設(shè)備的視場僅為35度，仿佛就像是透過一道小縫隙來感知世界。據(jù)報道，微軟在內(nèi)部投入了大量的人力物力來開發(fā)設(shè)備，希望能夠在合理的成本下實現(xiàn)這一目標(biāo)。

　　有報道指出，HoloLens 2將搭載最新發(fā)布的高通驍龍XR1處理器，而后者是專為實現(xiàn)“高質(zhì)量”VR和AR體驗而設(shè)計。設(shè)備可能會運行ARM版本的Windows 10，以及微軟的Mixed Reality UI。

　　早前有消息稱頭顯將在2019年Q1季度發(fā)售，同時有望在2018年下半年公布相關(guān)信息。