2 月 18 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國當(dāng)?shù)貢r間 13 日表示，根據(jù)其下屬組織 SMG 發(fā)布的報告，2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7% 至 12266 百萬平方英寸;同期硅晶圓銷售額下滑 6.5% 至 115 億美元(當(dāng)前約 835.33 億元人民幣)。

　　IT之家注：12266 百萬平方英寸的硅晶圓總面積大致約合 1.08 億片的 12 英寸晶圓。

　　整體來看，由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了 2024 年的晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。不過全球硅晶圓需求已于 2024 年下半年開始從 2023 年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，這一態(tài)勢將持續(xù)到 2025 年，而今年下半年將有更強(qiáng)勁的改善。

　　SEMI SMG 主席、環(huán)球晶圓 GlobalWafers 副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：

　　生成式 AI 和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是 HBM 等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。