近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組(AP)出貨量市場數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科與高通依舊位居前二，但差距已經(jīng)顯著縮小，從上季度的14個百分點縮小到1個百分點。
展銳市場份額環(huán)比大幅增長4個百分點至13%，追平了蘋果。蘋果本季度環(huán)比下降了3個百分點。
今年以來，紫光展銳5G芯片在海外已連續(xù)實現(xiàn)Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一線品牌及當?shù)厥袌鲋髁髌放频囊?guī)模出貨，5G出海成果顯著，此外vivo、小米在海外推出的最新終端均有展銳芯加持。
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