[No.H100]
美國半導體行業(yè)協(xié)會SIA最新報告顯示,2019年Q2全球芯片銷售額為982億美元,環(huán)比增長0.3%,同比減少16.8%。在環(huán)比小幅增長的情況下,同比呈現(xiàn)大幅下跌的狀態(tài),這表明上半年的芯片銷量整體都不佳。6月份全球銷售額為327億美元,環(huán)比下降0.9%,同比減少16.8%�?傮w上2019年上半年的累計銷售額比2018年同期銷售額降低了14.5%。
地區(qū)方面,所有區(qū)域市場的銷售均下降:歐洲下降10.9%,日本下降12.8%,亞太地區(qū)下降13.7%,中國下降13.9%以及美洲下降29.5%。
SIA總裁兼CEO約翰·諾弗在聲明中表示:“2019年中期,全球半導體市場仍處于銷售下滑期,截至6月份的營收比去年年中落后近15%。”對于下半年能否好轉,市場保持懷疑狀態(tài)。
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