7月20日消息，據(jù)外媒報道，2019年對半導體的總體需求可能有所下降，但由于早期5G設備開始銷售，關鍵芯片制造商臺積電(TSMC)發(fā)現(xiàn)尖端處理器的需求有所增加，并準備“稍微”提前推出更先進的技術。臺積電在最新季度財報會議上表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。

　　臺積電去年才開始批量生產(chǎn)7納米芯片，這使得其主要客戶蘋果和華為都聲稱他們是“第一個”使用當時領先技術的企業(yè)，盡管蘋果的A12仿生系列處理器首先通過iPhone XS到達消費者手中。據(jù)報道，這款7納米芯片于2018年5月下旬進入批量生產(chǎn)，大約四個月后通過蘋果手機上市。目前看來，A14芯片以及華為的迭代產(chǎn)品明年可能會重復這一時間表。

　　臺積電沒有將其所有生產(chǎn)從7納米工藝轉(zhuǎn)移到更小的5納米技術，而是在繼續(xù)擴大7納米芯片的產(chǎn)能，以滿足不斷增長的需求，特別是來自5G無線設備制造商的需求。該公司首席財務官何麗梅(Lora Ho)預計，5G智能手機和基站制造商的需求強勁，但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。臺積電現(xiàn)在為AMD和英特爾等巨頭制造芯片，三星是其最大的競爭對手。

　　作為臺積電最大的客戶之一，蘋果預計將在2019年末的iPhone和iPad中使用臺積電制造的第二代7納米工藝芯片，在2020年的某個時候轉(zhuǎn)而使用5納米芯片，然后在2022年使用3納米工藝。在一個芯片生產(chǎn)延遲確實會發(fā)生并可能造成毀滅性后果的行業(yè)中，臺積電憑借其工藝進步始終保持著領先優(yōu)勢。

　　除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外，5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力，這取決于芯片設計者的需求。預計5納米工藝將使以前適合智能手機的CPU縮小為適合可穿戴設備使用，如AR眼鏡和耳機，同時使用更小的電池并提供以前無法實現(xiàn)的體驗。臺積電還將使明年的5G設備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量，同時能源消耗更少。(騰訊科技審校/金鹿)