這幾年，AMD的芯片組都交給了祥碩(ASMedia)去設(shè)計，雖然也出現(xiàn)過一些小瑕疵，但總體來說情況良好，AMD也得以減輕一部分負擔，專心設(shè)計Zen架構(gòu)和相關(guān)處理器。

　　今年年中，AMD將發(fā)布基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍?zhí)幚砥鳎?00系列芯片組也有望同步登場，之前已經(jīng)出現(xiàn)了高端型號X570的身影。

　　不過報道稱，AMD X570這一次不會是祥碩代為設(shè)計，而AMD自己搞定。

　　具體原因不詳，可能是Zen架構(gòu)和銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)走上正軌，AMD可以騰出手來做好芯片組了，這樣一方面能更好地發(fā)布會銳龍?zhí)幚砥鞯奶匦院托阅?畢竟自家產(chǎn)品自己最了解)，另一方面也能省下一筆費用。

　　據(jù)悉，AMD X570芯片組會配合銳龍三代處理器，原生支持PCIe 4.0，提供更大的吞吐傳輸能力，但后果之一是功耗和發(fā)熱量會有所增加，當然現(xiàn)代主板的芯片組散熱片都做得非常充裕，這方面不會有啥問題。

　　銳龍三代處理器、X570主板當然會繼續(xù)采用AM4接口，繼續(xù)保持向下兼容，和銳龍一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配，只是刷個BIOS的事兒。

　　至于X570主板搭配銳龍三代，會不會有獨特的技能，比如X470搭配銳龍二代可以更進一步加速，目前還不得而知。