HBM高帶寬顯存一度被視為“GDDR殺手”，不過從目前看，由于成本等因素制約，HBM短期內(nèi)不可能淘汰GDDR，會更多地用在高端和專業(yè)領(lǐng)域，更何況GDDR6也來了，生命力依然頑強。

　　盡管市場還不大，但因為發(fā)展迅速，而且現(xiàn)在只有三星、SK海力士能夠供應(yīng)，所以HBM顯存還是非常緊俏的。

　　在德國法蘭克福舉行的年度高性能計算產(chǎn)業(yè)峰會上，三星表示已經(jīng)將HBM2顯存的產(chǎn)能提高了一倍，但仍然遠遠無法滿足市場需求。

　　三星今年初開始投產(chǎn)第二代HBM2，代號Aquabolt，單顆封裝容量達8GB，帶寬307GB/s，八倍于GDDR5，四顆就能組成32GB總?cè)萘�，帶寬則超過1.2TB/s。

　　在消費級領(lǐng)域，目前只要AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等極少數(shù)產(chǎn)品用上了HBM2，不過在專業(yè)市場上，AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大，已經(jīng)上了單卡32GB，未來產(chǎn)品還會進一步普及，需求自然異常旺盛。

　　借助高帶寬的HBM2，專業(yè)卡可以更高效地執(zhí)行AI人工智能、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、高性能計算、FPGA等等專業(yè)任務(wù)。