無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)聯(lián)合領(lǐng)投,武漢江夏科投跟投。
據(jù)悉,智現(xiàn)未來(lái)本輪融資將用于進(jìn)一步強(qiáng)化公司在設(shè)備監(jiān)測(cè)、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新,并助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。
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