如今，各大手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，而作為核心驅(qū)動(dòng)力的旗艦芯片更是成為了焦點(diǎn)。根據(jù)數(shù)碼閑聊站最新爆料，天璣9400的CPU單核性能比前代提升超過(guò)30%，且在相同場(chǎng)景下的功耗僅為8G3的30%，性能功耗兩手抓。這款芯片采用了聯(lián)發(fā)科與Arm深度合作研發(fā)的黑鷹架構(gòu)，IPC關(guān)鍵指標(biāo)更是領(lǐng)先于A17 Pro和Nuvia，所以這款芯片不僅性能強(qiáng)大，而且能效表現(xiàn)也令人期待。

　　其實(shí)，這款旗艦芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9最新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更強(qiáng)，有這么頂級(jí)的底子，今年的旗艦性能之王非常值得期待。

　　當(dāng)然，拋開(kāi)功耗談性能是不負(fù)責(zé)任的，就像站哥說(shuō)的“能效為王，能效進(jìn)化才是真迭代”一樣，提升能效一直都是天璣升級(jí)迭代的方向。比如去年的天璣9300，前所未有地采用了全大核CPU架構(gòu)，這一設(shè)計(jì)帶來(lái)了超乎預(yù)期的峰值性能增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)性能第一。更重要的是，全大核架構(gòu)創(chuàng)新的性能調(diào)度為芯片能效帶來(lái)可觀的進(jìn)步。

　　在延續(xù)全大核架構(gòu)的基礎(chǔ)上，天璣9400同場(chǎng)景只需要8G3的30%功耗，讓年底的旗艦手機(jī)的溫控和續(xù)航又上一個(gè)臺(tái)階了。

　　不談數(shù)據(jù)，能效的提升具體能為用戶帶來(lái)什么?在日常生活中，更優(yōu)的能效意味著更長(zhǎng)的使用時(shí)間，用戶外出游玩時(shí)大可拋棄充電寶輕裝出行;在同等電池容量下，用戶將獲得更長(zhǎng)的語(yǔ)音通話時(shí)間，也能打更長(zhǎng)時(shí)間的3A手游大作;再比如，在諸如邊視頻通話邊打游戲的多任務(wù)處理場(chǎng)景時(shí)，搭載更優(yōu)能效的全大核處理器的手機(jī)可以帶給用戶更涼爽的手感，告別“暖手寶”體驗(yàn)。

　　天璣9400 將再次引領(lǐng)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅CPU性能和能效提升明顯，還首發(fā)支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM 內(nèi)存，輕松拿捏3A手游，能效優(yōu)勢(shì)也能一腳踢走手機(jī)溫控和續(xù)航焦慮，總之玩游戲選天璣旗艦就對(duì)了。

　　靠提升CPU頻率來(lái)獲取性能優(yōu)勢(shì)的做法已經(jīng)難以為繼�，F(xiàn)在，能效已成為旗艦手機(jī)芯片成功的關(guān)鍵因素。芯片的能效提升不僅取決于制程工藝和晶體管密度，更依賴于廠商在設(shè)計(jì)理念和性能優(yōu)化上的創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9400的突破，再次證明了能效才是衡量高端芯片的真正標(biāo)準(zhǔn)，為用戶帶來(lái)更持久、更強(qiáng)勁的使用體驗(yàn)。