近日，芯承半導體完成數(shù)億元Pre-A++輪融資，海通開元和朝希資本聯(lián)合領投，中山投控集團、龍芯資本、卓源資本跟投。所融資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設和設備采購。
芯承半導體專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，填補國內高端基板空白，助力國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。公司產(chǎn)品將廣泛應用于智能手機、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、5G通訊和自動駕駛等領域。
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