第六屆中國國際進(jìn)口博覽會將于2023年11月5日舉行，許多參展廠商已經(jīng)開始針對參展進(jìn)博會進(jìn)行準(zhǔn)備。高通在11月25日剛舉行完“驍龍峰會”，發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品，例如第三代驍龍8移動平臺、驍龍X Elite平臺等。高通將在進(jìn)博會展示這些5G、AI最新技術(shù)，以及與眾多中國廠商合作的終端產(chǎn)品。其中許多技術(shù)和產(chǎn)品是首次在國內(nèi)展示，這次高通的進(jìn)博會展臺十分值得關(guān)注。

　　每一代驍龍移動平臺，高通都會與中國廠商深度合作，開發(fā)各種終端設(shè)備。今年也不例外，小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多知名手機廠商已經(jīng)宣布，將推出搭載第三代驍龍8的智能旗艦手機。小米也于最近，正式發(fā)布了小米14系列。未來各家的新一代搭載第三代驍龍8的旗艦機型，也將陸陸續(xù)續(xù)地登場亮相。高通將在進(jìn)博會展示合作伙伴搭載第三代驍龍8的旗艦終端，如果想親手體驗這些旗艦產(chǎn)品，體驗最新智能手機的強大性能和先進(jìn)功能，前往進(jìn)博會高通展臺是最優(yōu)選擇之一。

　　第三代驍龍8所搭載的高通驍龍X75，是全球首個具備支持5G Advanced特性的5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X75在Sub-6GHz頻段下的速度獲得巨大提升，通過四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合，以及1024QAM技術(shù)，僅在Sub-6GHz就可以實現(xiàn)7.5Gbps的下行傳輸速度，高通在今年8月，對外展示了這一成果。驍龍X75除了助力智能手機廠商打造新一代智能旗艦，還可以廣泛應(yīng)用在汽車、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域，可以助力中國廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗。這也讓高通的進(jìn)博會展臺更值得期待，除了智能手機，還可體驗汽車、XR等更多先進(jìn)終端設(shè)備。

　　高通CEO安蒙認(rèn)為，每一代重大技術(shù)革新出現(xiàn)在移動行業(yè)的時候，都會給終端用戶體驗帶來重要的影響�，F(xiàn)在，5G和AI將一切連接到了一起，共同構(gòu)成5G時代。5G+AI可以讓終端、操作系統(tǒng)、應(yīng)用、云端等變得更智能，讓用戶獲得更加自然、個性化的應(yīng)用體驗。據(jù)悉，安蒙將在進(jìn)博會配套活動虹橋國際經(jīng)濟論壇上發(fā)表主旨演講，與眾多嘉賓一同探討如何持續(xù)擴展5G+AI開啟的全新機遇，攜手各個領(lǐng)域的中國產(chǎn)業(yè)伙伴，共創(chuàng)智能互聯(lián)的美好未來。