投資界(ID:pedaily2012)6月20日消息,近日,半導(dǎo)體功率器件公司北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北一”或“公司”)完成超1.5億元B輪融資,本輪融資由基石資本領(lǐng)投,金鼎資本、中金資本跟投,本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴(kuò)建、產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建以及市場(chǎng)拓展等。
北一成立于2017年,是一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),主打產(chǎn)品為IGBT模組及芯片等系列產(chǎn)品,并在SiC模組研究上取得積極進(jìn)展。公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲(chǔ)能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動(dòng)收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
海報(bào)生成中...