【TechWeb】9月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體廠商Analog Devices(ADI)周二宣布，與微軟合作批量生產(chǎn)3D成像產(chǎn)品和解決方案。

　　ADI將利用微軟的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。

　　ADI正在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售一個(gè)新的產(chǎn)品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驅(qū)動(dòng)器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng)，這些產(chǎn)品將提供市場(chǎng)上出色的深度分辨率，精度可以達(dá)到毫米級(jí)。

　　ADI將圍繞互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng)，以提供3D細(xì)節(jié)效果更佳、操作距離更遠(yuǎn)，且操作更可靠的成像，而且不受視線范圍內(nèi)的目標(biāo)限制。這個(gè)平臺(tái)為客戶提供即插即用功能，以快速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。

　　ToF 3D傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光，這些激光之后從場(chǎng)景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對(duì)這個(gè)圖像矩陣中的每個(gè)像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產(chǎn)品基于微軟的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度精確的深度測(cè)量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性，且易于量產(chǎn)的校準(zhǔn)解決方案。ADI的產(chǎn)品和解決方案已開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)首款使用微軟技術(shù)的3D成像產(chǎn)品將于2020年年底發(fā)布。

　　ADI專注于高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷，生產(chǎn)包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的傳感器等產(chǎn)品。

　　周二收盤(pán)，Analog(NASDAQ:ADI)股價(jià)上漲0.68%至114.7美元，總市值約423.89億美元。