[No.H100]
1月31日消息,據(jù)外媒報道,今年迄今為止,三星電子公司的股價創(chuàng)下歷史新高,自2019年初以來漲幅已超過60%,對內(nèi)存芯片價格好轉(zhuǎn)的樂觀情緒推動了該股上漲。作為世界上最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商,三星在這個市場占據(jù)著絕對主導(dǎo)地位。
盡管內(nèi)存芯片對三星仍然至關(guān)重要,該公司擁有包括智能手機(jī)和主題公園在內(nèi)的廣泛業(yè)務(wù),但內(nèi)存芯片價格的波動正促使該集團(tuán)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)多元化。三星的目標(biāo)是創(chuàng)造其他主要收入來源,因為智能手機(jī)市場(三星是全球最大的生產(chǎn)商)似乎已經(jīng)飽和并停滯不前。
這家總部位于水原的科技公司正在花費(fèi)數(shù)十億美元資金加強(qiáng)半導(dǎo)體的其他領(lǐng)域,這些領(lǐng)域為人工智能(AI)和5G等產(chǎn)品以及無數(shù)設(shè)備提供動力。幾十年前,三星已故創(chuàng)始人李炳哲(Lee Byung-chull)在半導(dǎo)體上下了大賭注,幫助公司及其家人增加了財富。他的兒子李健熙(Lee Kun-hee)以168億美元的凈資產(chǎn)在最新韓國50位富豪排行榜上排名第一,他的孫子李在镕(Jay Y.Lee)以61億美元的資產(chǎn)排名第四。
2019年4月,三星宣布計劃在未來10年向兩個領(lǐng)域投資總計133萬億韓元(約合1160億美元),這兩個領(lǐng)域分別是LSI(非存儲芯片,比如應(yīng)用處理器)和代工(代工芯片制造)。
對于總市值約為3300億美元的企業(yè)集團(tuán)來說,三星正在進(jìn)行一筆巨額投資,分析人士質(zhì)疑該公司能否從老牌競爭對手高通(Qualcomm)和臺積電(TSMC)手中奪取市場份額。高通和臺積電分別是移動處理器和代工領(lǐng)域的領(lǐng)先者。
移動處理器
作為世界上最大的智能手機(jī)制造商,三星可以通過在Galaxy設(shè)備上使用自己的處理器來削減成本和提高效率。根據(jù)IHS Markit本月早些時候發(fā)布的報告,三星在移動處理器市場的市場份額位居第三,去年第三季度為16%,僅次于高通的31%和聯(lián)發(fā)科的21%。
三星通過在自己的設(shè)備上使用自主研發(fā)的移動處理器,從高通那里獲得了市場份額。IHS Markit的報告顯示,三星在Galaxy設(shè)備中使用Exynos芯片的比例約為75.4%,高于前一年的61.4%。但這還不夠,該公司需要更多的外部客戶。要做到這一點(diǎn),它需要與高通性能更好的驍龍?zhí)幚砥髡归_競爭,這些處理器用于高端智能手機(jī)。
市場研究公司Gartner的研究副總裁羅杰·盛(Roger Sheng)預(yù)計,即使三星生產(chǎn)出與驍龍芯片同樣好的移動處理器,至少也需要3年時間,但三星已經(jīng)在使用自己的芯片了。IHS Markit在報告中稱,蘋果擁有自己的A系列處理器,華為也越來越多地使用其麒麟芯片。
羅杰·盛指出,事實(shí)上,vivo是目前唯一家使用Exynos芯片的主要智能手機(jī)制造商。vivo使用三星的芯片,因為它與這家韓國公司有著長期的商業(yè)關(guān)系。此外,這家中國智能手機(jī)制造商需要一種替代總部位于圣地亞哥的高通的產(chǎn)品。他解釋說:“如果只有高通,談判價格和制造差異化產(chǎn)品將非常困難。”
然而,緊張的國際貿(mào)易局勢幫助三星增加了對中國智能手機(jī)制造商的銷售。IDC研究總監(jiān)菲爾·索利斯(Phil Solis)表示:“vivo將繼續(xù)使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,但在這場不可預(yù)測的貿(mào)易爭端中,可能會增加三星為供應(yīng)商,以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)多元化。”
索利斯補(bǔ)充說:“美國讓華為陷入的局面,使得中國的原始設(shè)備制造商在過于依賴美國芯片供應(yīng)商的問題上,從長遠(yuǎn)來看保持謹(jǐn)慎態(tài)度。”自去年以來,美國政府出于國家安全考慮,阻止華為購買美國制造的技術(shù)。中國其他主要智能手機(jī)制造商包括vivo的姊妹品牌OPPO和小米,兩家公司都在考慮使用Exynos芯片,但他們還沒有最終決定。
代工業(yè)務(wù)
三星最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)將在臺積電主導(dǎo)的晶圓代工市場。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,這家芯片制造商占據(jù)了50%的市場份額,而三星的市場份額約為20%。
臺積電自1987年成立以來,在代工領(lǐng)域已經(jīng)取得了相當(dāng)大的領(lǐng)先地位。它在技術(shù)和產(chǎn)能方面遙遙領(lǐng)先于三星,而且沒有放慢速度的計劃。去年,臺積電在2019年的技術(shù)和產(chǎn)能支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的150億美元,比原計劃高出約50%。本月早些時候,該公司表示,將把2020年的資本支出增加10億美元。
此外,三星還有一個獨(dú)特的劣勢。這家企業(yè)集團(tuán)在智能手機(jī)和處理器等其他領(lǐng)域與其代工廠的潛在客戶展開競爭,而包括臺積電在內(nèi)的其他主要晶圓代工廠只專注于晶圓代工業(yè)務(wù)。例如,高通最近將其旗艦產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鲝娜寝D(zhuǎn)移到臺積電生產(chǎn)。據(jù)韓國媒體上個月報道,高通計劃今年再次使用臺積電生產(chǎn)其最新的旗艦驍龍芯片。
IDC的索利斯表示:“高通本來會是一個重要客戶,但它從三星的代工廠轉(zhuǎn)移到了臺積電的代工廠,因為在利益沖突中,三星將有權(quán)獲得競爭對手的知識產(chǎn)權(quán)。”
雖然三星面臨與臺積電的激烈競爭,但700億美元的代工市場規(guī)�?赡茏阋宰寖杉夜緭碛凶銐虻臉I(yè)務(wù)。從智能手機(jī)到服務(wù)器,再到傳感器,各式各樣的公司都需要代工廠。而臺積電,無論它的規(guī)模有多大,都不可能獨(dú)霸這個市場。
索利斯指出:“三星似乎有足夠的成長和發(fā)展空間。臺積電將生產(chǎn)蘋果、HiSilicon、聯(lián)發(fā)科、高通和Unisoc的絕大多數(shù)5G芯片組,以及AMD的芯片組,而AMD正在與英特爾競爭市場份額,因此臺積電的產(chǎn)能將被填滿。”
盡管這家龐大的企業(yè)集團(tuán)在不久的將來面臨著與移動處理器和代工領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者展開競爭的艱巨挑戰(zhàn),但其在LCD顯示屏、電視和手機(jī)領(lǐng)域的過往記錄表明,三星以前曾擊敗過許多對手。 (騰訊科技審校/金鹿)
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