據(jù)外媒報道，蘋果自己打造的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。這種5G調(diào)制解調(diào)器將有助于降低設備的功耗和大小，而不是價格。

　　開發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器并不容易。在5G時代之初，只有少數(shù)幾家公司有能力設計5G調(diào)制解調(diào)器，甚至像英特爾這樣大的公司也在工程設計方面感到有困難。層層疊疊的專利創(chuàng)新技術，再加上概念和物理開發(fā)的障礙，使得使用別人的零部件比試圖制造自己的零部件更劃算。

　　這就是為什么蘋果最終結束了與5G芯片制造商高通長達兩年的全球法律戰(zhàn)以及其他幾乎所有5G設備制造商都使用高通零部件的原因。不過，盡管蘋果將在可預見的未來使用高通的芯片，但它也在開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，并計劃到2025年發(fā)布。

　　蘋果的邏輯并不像看起來那么簡單。當然，該公司不愿從高通公司購買芯片，但它不會節(jié)省制造自己的5G調(diào)制解調(diào)器的錢。僅調(diào)制解調(diào)器方面的人才招聘和研發(fā)就會花費它一大筆錢，而繼續(xù)向高通、諾基亞和其他每一家為移動技術做出貢獻的公司支付專利許可費的需要，將加劇這一成本。換句話說，iPhone價格不會因為內(nèi)置了蘋果調(diào)制解調(diào)器而在2025年突然下跌。

　　事實上，蘋果素來喜歡控制其產(chǎn)品的關鍵零部件——它已經(jīng)制造了自己的Metal框架、處理器甚至是設備屏幕上使用的字體。但在許多情況下，蘋果可以通過與現(xiàn)有公司合作的方式實施控制，比如指導別人開發(fā)它需要的玻璃或屏幕技術，而不是自己承擔全部設計或制造責任。

　　調(diào)制解調(diào)器與屏幕的不同之處在于，在理想情況下，調(diào)制解調(diào)器可以與設備內(nèi)部的其他部件配合使用，以實現(xiàn)尺寸和功耗的降低。一個A系列處理器可以容納CPU、GPU和調(diào)制解調(diào)器，而不需要兩個或三個芯片，這意味著它可以為電池、攝像頭、鉸鏈或其他組件騰出更多的內(nèi)部空間。此外，像蘋果這樣一家追求能效的公司可以利用CPU來優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，更不用說從頭開始設計調(diào)制解調(diào)器，加入定制功能，而忽略不必要的功能。

　　除了實際構建一個工作正常的5G調(diào)制解調(diào)器之外，蘋果還需要讓它緊挨著CPU和GPU，而不會受到信號干擾。該公司還希望在2025年使用CPU和GPU的任何芯片制造工藝來制造調(diào)制解調(diào)器——可能是2.5納米工藝。在這樣的微型化水平上，蘋果首批5G芯片的體積和功耗將約為明年發(fā)布的5G芯片的25%。

　　蘋果的芯片制造團隊令人印象深刻，去年發(fā)布的筆記本電腦級的A12X芯片證明它已經(jīng)準備好在CPU和GPU性能上挑戰(zhàn)英特爾和高通芯片。此外，蘋果花了十年時間制造iPhone，使其能夠將自己的處理器壓縮到蘋果手表(Apple Watch)這樣的小設備中，同時為另一家公司的調(diào)制解調(diào)器留出空間。但到2025年，蘋果開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器將不僅僅支持更薄的iPhone或Apple Watch;芯片占用空間的減少和集成將適合安裝于AR眼鏡和其他設備內(nèi)，而不會顯著增加它們的重量和尺寸。

　　這就是蘋果對現(xiàn)代工程的終結：能夠生產(chǎn)出更小、更輕的移動設備，讓人們在任何地方攜帶或佩戴都會感覺更舒服。理想情況下，它希望能夠完全做到這一點，但并不是只有它一家公司在嘗試。高通已經(jīng)將4G調(diào)制解調(diào)器直接植入其最新的SnapDragon芯片中。而三星和華為等關鍵芯片廠商都在努力開發(fā)完全集成的5G系統(tǒng)芯片解決方案。所有這些公司都有可能在蘋果發(fā)布任何形式的第一個5G調(diào)制解調(diào)器之前取得成功。

　　蘋果開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器要在2025年推出似乎還有很長的路要走。但有充分的理由相信，蘋果將需要多年的開發(fā)時間才能趕上它目前的芯片供應商，更不用說超越它了——這是英特爾在4G芯片上無法逾越的挑戰(zhàn)。到2025年，高通和其他公司將進入6G技術原型開發(fā)的初期階段，蘋果對5G的投資有望使其能夠作為發(fā)明者和開發(fā)者參與其中，而不僅僅是客戶。(騰訊科技審校/樂學)