Intel不久前低調(diào)發(fā)布了新款芯片組B365，但并不是B360的升級版，更像是H270的改進版，價格也有所降低來到28美元，支持八九代酷睿，可為入門級用戶帶來更強大的平臺。

　　不過，B365和H270一樣都是采用22nm工藝制造，而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產(chǎn)物。

　　原因無他，Intel 14nm工藝產(chǎn)能實在太緊張了，只能拿這些低端產(chǎn)品“開刀”。

　　根據(jù)此前消息，B365主板會在16日也就是今天集體登場，而在CES 2019期間，華擎就悄然展示了五款B365主板，并放出了部分規(guī)格資料，以及官方渲染圖。

　　這幾塊板子都秉承了華擎一貫的特色，設計和做工都依然可圈可點，功能特性很豐富，而且有兩款小板和一款I(lǐng)TX迷你板。

　　B365 Pro4、B365M Pro4：

　　一大一小，除了后者精簡了部分擴展之外基本差不多。

　　黑色和銀色風格，都沒有RGB燈效，都有四條DDR4-2666內(nèi)存插槽、兩條PCI-E x16插槽、六個SATA 6Gbps、兩個Ultra M.2、Wi-Fi M.2(無線網(wǎng)卡自備)、Intel I219V千兆網(wǎng)卡、Realtek ALC892聲卡，并提供VGA、DVI、HDMI 1.4輸出和USB Type-C接口。