對于蘋果來說，未來的目標就是iPhone上重要的芯片，統(tǒng)統(tǒng)自研，所以在基帶上他們也是一樣。

　　蘋果正在招募工程師，設(shè)計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)挖煤The Information援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片，不只如此，蘋果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。

　　目前，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉工作，還有一名在圣迭戈工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關(guān)的招聘消息，準備招募RF設(shè)計工程師。

　　這些細節(jié)都已經(jīng)顯示了蘋果要自研基帶的決心，當然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020年蘋果準備推出5G iPhone，它會裝備英特爾5G通訊芯片。

　　因為基帶的事情，高通與蘋果還在爭斗，在最新的iPhone XS和XR手機上，蘋果只使用英特爾通訊芯片，高通反擊，想在美國、中國禁售iPhone。