蘋果高通攜手見證了iPhone從2011年開始的輝煌，可就在2018年iPhone XS/XR發(fā)布后，關系宣告破裂，5000多萬顆基帶芯片的訂單被Intel獨得。

　　在夏威夷的驍龍技術峰會上接受采訪時，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙坦言，“因為我們今年沒有給iPhone提供芯片，所以導致了芯片業(yè)務下滑。”，不過，他補充“好消息就是除了蘋果公司之外的業(yè)務，我們正在實現(xiàn)雙位數增長，因此，我們期待在財年下半年會看到比較明顯的營收同比上升。”

　　11月8日高通發(fā)布截至9月30日的2018財年第四季度財報，其中營收同比下降2%，凈虧損5億美元，全財年的凈虧損更是達49億美元。當時高通對2019財年第一季度的展望是，營收將同比下降13%至26%。

　　明年4月，蘋果和高通的專利戰(zhàn)將在圣地亞哥聯(lián)邦法庭宣判，阿蒙已經強調“2019年會以某種方式推動爭端解決”。

　　由于高通宣稱蘋果拖欠了整個2018會計年度(2017年10月~2018年9月底)的專利授權費70億美元，可能這是導致高通報虧的主要原因。另外，阿蒙認為，“高通將做好與蘋果之間‘零業(yè)務’的準備”。