12月5日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，有供應(yīng)鏈消息向他們透露，英特爾公司生產(chǎn)的手機(jī)5G芯片恐怕無法趕上19年iPhone的推出。因此，蘋果很有可能推遲5G版iPhone的推出或者尋找其他的合作伙伴。

　　此前有傳聞指出，蘋果正在考慮在下一代 iPhone上使用聯(lián)發(fā)科芯片，而非英特爾或高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。主要的原因是高通的5G芯片生產(chǎn)困難，而iPhone產(chǎn)品線希望能夠在 2019 年支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 分析師馬克·黃(Mark Hung)表示：“在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)市場(chǎng)，蘋果一直處于落后狀態(tài)。過去的幾年中，這樣的狀態(tài)可能沒什么影響，但 到了5G時(shí)代則完全不同。如果等到 2020，落后的影響就會(huì)加劇。”

　　此前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時(shí)表示，蘋果正在與高通進(jìn)行談判，即將在專利訴訟這一問題上達(dá)成和解。同時(shí)，還有傳聞表示，蘋果即將在下一代iPhone中使用高通的5G基帶。

　　自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對(duì)抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對(duì)此高通對(duì)蘋果索賠70億美元專利費(fèi)用。

　　“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對(duì)此我們看不到任何的不同之處，”高通CEO說：“我們和每個(gè)人合作，我們也很樂意與蘋果合作。”當(dāng)主持人開玩笑稱想要一臺(tái)采用高通5G基帶的iPhone時(shí)，高通CEO表示：“我們也同樣希望(We do, too)。”