近日，國外媒體從高通內(nèi)部資料獲悉，高通將在明天開幕的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布驍龍855芯片，這款芯片可能就是此前業(yè)界一只盛傳的驍龍8150，SM8150只是855的內(nèi)部開發(fā)代號(hào)。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍855將采用7nm工藝制造，采用4+3的核心架構(gòu)，即4個(gè)1.78GHz節(jié)能核心+3個(gè)2.42GHz高端核心的架構(gòu)方案，內(nèi)建Adreno 640 GPU和AI Benchmark上排名第一的NPU，X50 5G調(diào)制解調(diào)器，這也是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)。

　　此外，消息稱高通還會(huì)在北京時(shí)間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布5G相關(guān)內(nèi)容和ARM架構(gòu)支持Windows 10的芯片。

　　此前已經(jīng)有消息稱，明年初就會(huì)有搭載這款芯片的三星、摩托羅拉、一加的旗艦機(jī)型問世。