iPhone X使用了SLP主板(Substrate Like PCB)，即類(lèi)載板，是一種精細(xì)化的PCB構(gòu)型，可以進(jìn)一步精簡(jiǎn)身材。

　　據(jù)韓媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也會(huì)使用SLP，但僅限于搭載了Exynos芯片的型號(hào)，這一做法和已經(jīng)上市的S9/Note 9一致。

　　報(bào)道稱(chēng)，三星手機(jī)的PCB供應(yīng)商共計(jì)10家，其中4家具備供應(yīng)SLP的能力，S10預(yù)計(jì)會(huì)從三星電機(jī)、大德GDS和韓國(guó)電路三家采購(gòu)。

　　不過(guò)，由于驍龍8150芯片的限制，并不能很好地應(yīng)用SLP主板。資料稱(chēng)，SLP允許塞入更大的電池同時(shí)還能提高電池效率，考慮到S10規(guī)劃中有5G型號(hào)，5G基帶又是耗電大戶(hù)，顯然SLP的型號(hào)將從中獲益。

　　目前的資料稱(chēng)S10規(guī)劃了三款，包括單攝的S10 Lite，雙攝的S10以及三攝的S10 Plus，后兩者有望集成屏下超聲波指紋、屏幕發(fā)聲等技術(shù)。