經(jīng)過14nm Zen銳龍一代、12nm Zen+銳龍二代的發(fā)展，AMD明年將會推出基于全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新品，性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將有極大的提升，后年則會有7nm+改進(jìn)版工藝的下代架構(gòu)Zen 3。

　　根據(jù)意大利同行Bits And Chips的可靠曝料，Zen 2架構(gòu)相比于目前的Zen+架構(gòu)，在科學(xué)計算負(fù)載中平均IPC(每時鐘周期指令數(shù))提升幅度為13％，可以理解為同頻理論性能的變化。

　　再考慮到Zen+相對于Zen的改進(jìn)，算下來Zen 2對比初代Zen的提升在16％左右，已經(jīng)是個相當(dāng)給力的數(shù)字了。

　　另一方面，有了7nm工藝加持，Zen 2的頻率必然可以明顯提高，彌補(bǔ)現(xiàn)在頻率不足的短板，因此實(shí)際性能提升幅度還有望更加樂觀。

　　根據(jù)日前曝料，Zen 2樣品已經(jīng)抵達(dá)AMD實(shí)驗室，8核心16線程配置(不一定是最高的)，基準(zhǔn)和加速頻率分別達(dá)4.0GHz、4.5GHz，未經(jīng)調(diào)校性能就已超越i7-8700K，而且最終頻率幾乎肯定會更高。

　　雖然AMD 7nm產(chǎn)品線代工經(jīng)歷了從GlobalFoundries到臺積電的突然變化，但目前看起來并未受到影響，而且似乎臺積電的7nm更加給力。

　　PS：下個月，AMD就會再披露一些7nm CPU/GPU的進(jìn)展，敬請期待。