Intel即將推出第九代酷睿，AMD也正在準(zhǔn)備第三代銳龍，但不像對(duì)手工藝架構(gòu)都不變只是增加核心，而是會(huì)進(jìn)化到7nm工藝、Zen2架構(gòu)，整體將會(huì)煥然一新。

　　AMD此前已經(jīng)多次強(qiáng)調(diào)，Zen2處理器已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，在多個(gè)層面進(jìn)行架構(gòu)提升，會(huì)在2019年和大家見面。

　　據(jù)最新曝料，Zen2處理器的樣品已經(jīng)抵達(dá)AMD RTG Labs顯卡事業(yè)部實(shí)驗(yàn)室，仍然是8核心16線程配置，但是頻率大大提升，基準(zhǔn)就有4.0GHz，加速則是4.5GHz。

　　頻率一直是AMD Zen架構(gòu)的弱勢(shì)，特別是受制于GF 14nm工藝難以做到太高，在和Intel的對(duì)比中很吃虧，現(xiàn)在有了新架構(gòu)、新工藝，頻率大大提升是必然的，而且一般來說，工程樣品的頻率都很保守，即便如此都能做到4.0-4.5GHz，Zen2的最終頻率更值得期待了。

　　目前，Zen2處理器樣品正在搭配DDR4-3600內(nèi)存、RX Vega 64水冷顯卡進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試。

　　好消息是，未經(jīng)調(diào)校性能就已超越i7-8700K，而且AMD已經(jīng)基本彌補(bǔ)了在IPC(每時(shí)鐘周期)方面與Intel的差距，也就是架構(gòu)性能差不多追上了，所以后者才瘋狂提升頻率。

　　壞消息則是，崩潰十分頻繁，部分測(cè)試甚至沒開始跑就崩了，畢竟是早期樣品嘛。

　　至于為何是顯卡部門先拿到樣品，據(jù)稱是Zen2處理器在連接方面有一些變化，AMD顯卡必須在驅(qū)動(dòng)方面跟上，Zen團(tuán)隊(duì)其實(shí)也已經(jīng)開始相關(guān)測(cè)試工作。

　　另外，8核心16線程只是當(dāng)前樣品的規(guī)格，不代表最高配置。