Intel這兩年的產(chǎn)品節(jié)奏明顯有些凌亂，不但是處理器，芯片組也是如此，比如說300系列，型號(hào)乃至工藝都不按常理出牌。

　　300系列芯片組的開山之作是Z370，為了支持八代酷睿而生，但規(guī)格上其實(shí)就是Z270的翻版，平臺(tái)接口不變卻不兼容上一代，備受吐槽。

　　工藝上也是如此，Z370和Z270一樣都是22nm，后續(xù)發(fā)布的H370、B360、H310以及即將誕生的Z390都是14nm工藝。

　　最近，Intel又推出了一款新的H310C，最大特點(diǎn)就是可以原生安裝Windows 7系統(tǒng)，滿足不少懷舊黨的需求，但意外的是，它居然退回到了22nm。

　　推特上有人放出了H310、H310C芯片組的實(shí)拍對(duì)比，可以看到二者明顯不同：

　　H310芯片組的長(zhǎng)寬尺寸約為8.5×6.5毫米，S-Spec編號(hào)為SRCXY。

　　H310C明顯大了一圈，長(zhǎng)寬尺寸約為10×7毫米，面積增大了足有27%，編號(hào)也是新的SRCXT。

　　可以確認(rèn)，H310C的制造工藝確實(shí)從14nm退回到了22nm，這無疑是個(gè)退步，不過還好，制造工藝對(duì)芯片組的影響沒有對(duì)處理器那么大，只是面積增大了一些而已。

　　H310的功耗為6W，H310C暫未公布估計(jì)會(huì)略高于6W。

　　至于如此變化的確切原因暫不清楚，猜測(cè)可能是14nm工藝緊張，畢竟在10nm遲遲不能量產(chǎn)的情況下，Intel目前的眾多處理器家族都依賴14nm。

　　另外有最新消息稱，Z390芯片組和主板將在10月8日正式發(fā)布，酷睿9000系列處理器也有望同步登場(chǎng)。