4月初，Intel推出H310/H370/B360新消費級芯片組，這極大緩解了Z370供應單一的尷尬，并且，對于那些選購i5/i3甚至奔騰賽揚CPU的用戶來說，Z370顯然大材小用還無形中也抬高了裝機成本。

　　H310/H370/B360均原生支持802.11ac Wave2千兆Wi-Fi和USB 3.1 Gen2(10Gbps)，這一點Z370也只有羨慕的份兒。

　　而作為最平價的H310主板，更是入門到主流這個級別、預算有限人士DIY的首選。

　　不過，據(jù)Digitimes報道，主板產(chǎn)業(yè)鏈傳出，Intel暫停了H310芯片組的供應，原因是14nm產(chǎn)能緊張。

　　可能很多人并不知道，Z370芯片組的光刻工藝是22nm，而H310是14nm。

　　為什么14nm緊張了呢?這就又要拿10nm跳票這件事來“鞭笞”了，由于消費級的Whiskey Lake和服務器Casade Lake需要再戰(zhàn)1年14nm，10nm推遲到2019年才能量產(chǎn)，導致14nm獲大量追單。

　　消息人士稱，Intel甚至可能會將H310的光刻工藝從14nm退回22nm，但Intel予以否認，表示尚未有調(diào)整制程的計劃。

　　目前主板圈接到的通知是，H310在7月份才能恢復供應。

　　在此期間，H310主板可能回出現(xiàn)供應短缺的局面，基于裝機的消費者不得不選購價格更高的B360做替代。當然，主板伙伴們也是有些無語，H310作為物美價廉的代表，在Intel產(chǎn)能捉急時被作為了“當然犧牲品”來“棄車保帥”，本就暗淡的銷量局面在第二季度反彈又難了。