[No.L001]
8月23日消息,據(jù)國外媒體Patently Apple 報道,當(dāng)?shù)貢r間周三,高通宣布,其即將推出的旗艦移動平臺將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC),可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配套使用。該平臺預(yù)計將成為首個面向智能手機和其他移動設(shè)備、支持5G功能的移動平臺。
高通進一步指出,他們已開始向多家開發(fā)下一代消費級設(shè)備的OEM廠商提供樣品。由于運營商將在2018年晚些時候和2019年推出5G服務(wù),這個即將推出的平臺將改變整個行業(yè),鼓勵新的商業(yè)模式出現(xiàn),并改善消費者體驗。
高通下一代旗艦移動平臺的詳細信息計劃在2018年第四季度公布。
有傳言稱,三星Galaxy S10將于明年2月底發(fā)布,這將是首款引入高通新移動平臺的智能手機。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
海報生成中...