7月23日，高通公司正式公布了旗下首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波和6GHz以下射頻模組系列，高通QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列已經(jīng)可以與高通公司前不久公布的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器搭配使用，為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線而且跨頻段的多項功能。

　　那么這一技術(shù)有怎樣的意義呢?它對于5G的發(fā)展和普及將會起到至關(guān)重要的作用。

　　毫米波曾經(jīng)一度被認(rèn)為是不可能用于移動無線通信的，很難將尺寸縮小到移動終端上面，而高通投入大量精力和技術(shù)，成功開發(fā)出5G毫米波天線模組，并將這個技術(shù)的模組縮小到可以放到智能手機這樣尺寸的移動終端上，不得不令人驚嘆。

　　集成式5G毫米波及6GHz以下射頻模組可以幫助高通的合作伙伴，縮減5G終端開發(fā)工作的時間和難度，降低5G新手機的開發(fā)周期，對于5G商業(yè)化有極大促進作用。從應(yīng)用上看，移動化毫米波頻段對于未來5G網(wǎng)絡(luò)布局非常必要，可以提供更高速的帶寬，為5G服務(wù)速度和穩(wěn)定性提升提供了技術(shù)支持，讓5G相比千兆級LTE有更明顯的優(yōu)勢。

　　對于這一成就，高通總裁Cristiano Amon表示“首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，是移動行業(yè)的重要里程碑。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度，這些都將持續(xù)變革移動體驗。”

　　這些產(chǎn)品之所以讓高通感到興奮是因為得來不易。該技術(shù)和產(chǎn)品的實現(xiàn)面臨了諸多挑戰(zhàn)，幾乎涵蓋包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。因此，在高通投入精力打磨的時候，很多業(yè)內(nèi)人士并不看好他們。然而，越是艱難的事情一旦成功回報也是巨大的。

　　據(jù)悉，使用這些產(chǎn)品的終端產(chǎn)品(智能手機)將于2019年上半年登場，值得期待。